Alat-alat perbaikan hardware
Alat-alat yang dibutuhkan untuk melakukan perbaikan phonsel antara lain yaitu :
a. MultiTester Analog dan digital
b. Solder uap
c. Solder biasa
d. Satu set Obeng Phonsel
e. Power supply
f. Lampu baca berikut kaca pembesar
g. Tatakan PCB
h. Penjepit PCB
i. Pencetak IC BGA
j. PCB Cleaner box
k. Vic / tang pembuka casing
l. Tang potong
m. Tang buaya/tang cucut
n. Kawat jumper
o. Solasi kertas
p. pinset
q. Pisau cuter
r. Kapas pembersih atau cottonbut
s. Cairan IPA
t. Cairan Flux
u. Cairan Sionka
v. Timah Paste/timah kawat/timah bola
w. Buku jalur (buku Skematik Phonsel)
Penggunaan dan Mendeteksi Kerusakan phonsel
dengan DC PowerSuply
DC Power Suply berguna untuk mengetahui tegangan yang dihasilkan oleh phonsel guna mendeteksi secara umum kerusakan yang dialami phonsel juga sebagi alat pengganti batre dan mencharger batre. Perlu diketahui bahwa setiap phonsel yang berbeda maka berbeda pula Ampere-nya.
a. Cara penggunaan DC Power Suply
a. Hidupkan power supply dan posisikan jarum pada kolom Voltase 3,6-4 Volt
b. Kabel merah pada fositif dan kabel hitam pada negative
c. Kabel biru /hijau pada Btemp (batre temperatur)
d. Kabel Kuning pada BSI (batre System Informasi)
e. Pasangkan kabel merah pada conector batre positif phonsel
f. Kabel hitam pada negative conector phonsel
g. Lalu tekan swit on pada phonsel
h. Perhatikan jarum ampere pada kolom ampere DC Power Suply, berapa yang
dihasilkannya
i. Melalui kolom ampere ini kerusakan dapat dianalisa ,apakah kerusakan karena
software atau hardware.
j. Jika :
a. POWER ON GAGAL SEWAKTU SAKELAR DITEKAN DAN DIHASILKAN SHORT ,LAMPU PADA POWER
SUPLY BERUBAH WARNA,JARUM VOL JATUH KETITIK NOL.
o TERJADI SHORT PADA COMPONEN YANG BERHUBUNGAN LANGSUNG DENGAN V BATT
b. SAKLAR DITEKAN JARUM AMPHERE PADA POWER SUPLY TIDAK BEREAKSI,SEWAKTU KABEL
POSITIF DI BALIK TERJADI SHORT,
o TERJADI KERUSAKAN PADA POWER ON
o PUTUS JALUR PADA SAKLAR ON
o KERUSAKAN PADA IC POWER
c. SAKLAR DITEKAN JARUM AMPHERE MENUNJUKAN 0 SAMPAI 2,0 - 5.0 MA DAN STABIL
DISITU
o SOFTWARE
o IC MEMORY
o IC RF
o IC CPU
d. SAKLAR ON DITEKAN JARUM PADA POWER SUPLY MENUNJUKAN 50 MA –
100 MA DAN STABIL DISITU
o TERJADI KEBOCORAN ARUS YANG DAPAT DIAKIBATKAN KARENA ADANYA CAIRAN/SHORT PADA
KOMPONEN LANGSUNG VBATT.
e. SAKLAR DITEKAN,JARUM AMPHERE NAIK ,MENUNJUKAN TIDAK STABIL LALU KEMBALI KE
NOL (0 A)
o BERSIHKAN RTC SEPERTI IC CRISTAL DAN CPU
o GEJALA INI BIASA TERJADI PADA NOKIA DAN BIASANYA TERJADI HAMBATAN ARUS PADA
SYSTEM CLOCK (RTC)
b. Analisa dengan menggunakan DC Power Suply
POSISI VOLTASE 3,6 V
DENGAN BATAS TOLERANSI 3,5 SAMPAI 4V
AGAR TIDAK MERUSAK HP JIKA TERLALU TINGGI DAN ERROR SOFTWARE JIKA TERLALU RENDAH.
• JIKA A MENUNJUKAN 0,01 MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN 0,02 MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN 0,03 MAKA PERIKSA SOFTWARE
• JIKA A MENUNJUKAN 0,04 MAKA PERIKSA IC HAGAR
• JIKA A MENUNJUKAN 0,12 MAKA PERIKSA IC COBBA
• JIKA A LANGSUNG NAIK SEBELUM SWIT ON/OFF DI TEKAN MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN ANGKA DIATAS 0.13 MAKA PERIKSA SOFTWARE
• JIKA A TIDAK ADA RESPON SAMA SEKALI,BALIK PROBE CONECTOR,JIKA SHORT PERIKSA
IC CCONT
• JIKA A TIDAK MENUNJUKAN APA-APA SETELAH DI BOLAK-BALIK ,MAKA ANDA BISA
MEMERIKSA PADA JALUR BATRE (+) SERTA JALUR SAKLAR SWIT ON/OFF.
c. Hal-hal yang berhubungan langsung dengan VBatt
• IC PA
• IC CHARGING
• KAPASITOR
• REGULATOR
• DIODA
• IC UI
• BUZZER
• IC POWER
Penggunaan Solder Uap
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki ic adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB phonsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3 – 7 detik sedangkan pada komponen plastik 10 – 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.
Pengaturan Solder Uap
Kondisi Suhu-C Tekanan Udara
a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8
b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3
c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3
d. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3
e. Mengangkat Flexibel dari PWB 250-300 3
f Mengangkat komponen plastik 250-275 3
g Mencetak kaki IC 350-400 3
a. Mencetak kaki IC BGA
Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola-bola timah)
1. Persiapkan alat cetak ic bga,Timah Paste,solasi kertas pisau cuter,solder
uap,pincet dan cairan IPA
2. lekatkan bagian bawah ic yang ingin di cetak kaki-kakinya,ke alat cetak
IC,pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak
ic,rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah, masukan timah paste
kedalam lubang –lubang kecil pada alat cetak ic tepat diatas ic yang akan
dicetak ulang dengan merata, panaskan IC hingga timah paste tadi berubah
menjadi mengkilap seperti timah bola,
3. Tunggu beberapa saat
4. cabut ic dari cetakan ic bga dan bersihkan dengan cairan IPA
b. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel
Langkah langkah melepaskan IC BGA
1. Oleskan cairan flux diatas IC
2. Siapkan pincet untuk mengangkat IC
3. Panaskan ic kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas ic
4. Goyangkan ic dengan pincet,untuk memastikan apakah timah pada kaki ic sudah
mencair
5. Jika ic sudah bergerak,angkat ic dengan pincet
6. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.
c. Memasang IC BGA pada PWB phonsel
Langkah-langkah memasang IC BGA
1. bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal
2. oleskan cairan flux pada PWB
3. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak
terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa)
4. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di
PWB
5. panaskan dengan solder uap,kira-kira kurang lebih 2cm dari atas ic, dan
sesuaikan suhunya
6. diamkan beberapa saat agar ic kembali dingin.
d. Melepas komponen plastik
Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak.
Atur temperatur panas pada solder uap 200UC – 210UC dengan hembusan udara 4 – 8, pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Arah mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB, memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. Setelah pengangkatan, perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin-poin yang ada kontak metal. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika gagal, maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah, hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.
Alat-alat yang dibutuhkan untuk melakukan perbaikan phonsel antara lain yaitu :
a. MultiTester Analog dan digital
b. Solder uap
c. Solder biasa
d. Satu set Obeng Phonsel
e. Power supply
f. Lampu baca berikut kaca pembesar
g. Tatakan PCB
h. Penjepit PCB
i. Pencetak IC BGA
j. PCB Cleaner box
k. Vic / tang pembuka casing
l. Tang potong
m. Tang buaya/tang cucut
n. Kawat jumper
o. Solasi kertas
p. pinset
q. Pisau cuter
r. Kapas pembersih atau cottonbut
s. Cairan IPA
t. Cairan Flux
u. Cairan Sionka
v. Timah Paste/timah kawat/timah bola
w. Buku jalur (buku Skematik Phonsel)
Penggunaan dan Mendeteksi Kerusakan phonsel
dengan DC PowerSuply
DC Power Suply berguna untuk mengetahui tegangan yang dihasilkan oleh phonsel guna mendeteksi secara umum kerusakan yang dialami phonsel juga sebagi alat pengganti batre dan mencharger batre. Perlu diketahui bahwa setiap phonsel yang berbeda maka berbeda pula Ampere-nya.
a. Cara penggunaan DC Power Suply
a. Hidupkan power supply dan posisikan jarum pada kolom Voltase 3,6-4 Volt
b. Kabel merah pada fositif dan kabel hitam pada negative
c. Kabel biru /hijau pada Btemp (batre temperatur)
d. Kabel Kuning pada BSI (batre System Informasi)
e. Pasangkan kabel merah pada conector batre positif phonsel
f. Kabel hitam pada negative conector phonsel
g. Lalu tekan swit on pada phonsel
h. Perhatikan jarum ampere pada kolom ampere DC Power Suply, berapa yang
dihasilkannya
i. Melalui kolom ampere ini kerusakan dapat dianalisa ,apakah kerusakan karena
software atau hardware.
j. Jika :
a. POWER ON GAGAL SEWAKTU SAKELAR DITEKAN DAN DIHASILKAN SHORT ,LAMPU PADA POWER
SUPLY BERUBAH WARNA,JARUM VOL JATUH KETITIK NOL.
o TERJADI SHORT PADA COMPONEN YANG BERHUBUNGAN LANGSUNG DENGAN V BATT
b. SAKLAR DITEKAN JARUM AMPHERE PADA POWER SUPLY TIDAK BEREAKSI,SEWAKTU KABEL
POSITIF DI BALIK TERJADI SHORT,
o TERJADI KERUSAKAN PADA POWER ON
o PUTUS JALUR PADA SAKLAR ON
o KERUSAKAN PADA IC POWER
c. SAKLAR DITEKAN JARUM AMPHERE MENUNJUKAN 0 SAMPAI 2,0 - 5.0 MA DAN STABIL
DISITU
o SOFTWARE
o IC MEMORY
o IC RF
o IC CPU
d. SAKLAR ON DITEKAN JARUM PADA POWER SUPLY MENUNJUKAN 50 MA –
100 MA DAN STABIL DISITU
o TERJADI KEBOCORAN ARUS YANG DAPAT DIAKIBATKAN KARENA ADANYA CAIRAN/SHORT PADA
KOMPONEN LANGSUNG VBATT.
e. SAKLAR DITEKAN,JARUM AMPHERE NAIK ,MENUNJUKAN TIDAK STABIL LALU KEMBALI KE
NOL (0 A)
o BERSIHKAN RTC SEPERTI IC CRISTAL DAN CPU
o GEJALA INI BIASA TERJADI PADA NOKIA DAN BIASANYA TERJADI HAMBATAN ARUS PADA
SYSTEM CLOCK (RTC)
b. Analisa dengan menggunakan DC Power Suply
POSISI VOLTASE 3,6 V
DENGAN BATAS TOLERANSI 3,5 SAMPAI 4V
AGAR TIDAK MERUSAK HP JIKA TERLALU TINGGI DAN ERROR SOFTWARE JIKA TERLALU RENDAH.
• JIKA A MENUNJUKAN 0,01 MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN 0,02 MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN 0,03 MAKA PERIKSA SOFTWARE
• JIKA A MENUNJUKAN 0,04 MAKA PERIKSA IC HAGAR
• JIKA A MENUNJUKAN 0,12 MAKA PERIKSA IC COBBA
• JIKA A LANGSUNG NAIK SEBELUM SWIT ON/OFF DI TEKAN MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN ANGKA DIATAS 0.13 MAKA PERIKSA SOFTWARE
• JIKA A TIDAK ADA RESPON SAMA SEKALI,BALIK PROBE CONECTOR,JIKA SHORT PERIKSA
IC CCONT
• JIKA A TIDAK MENUNJUKAN APA-APA SETELAH DI BOLAK-BALIK ,MAKA ANDA BISA
MEMERIKSA PADA JALUR BATRE (+) SERTA JALUR SAKLAR SWIT ON/OFF.
c. Hal-hal yang berhubungan langsung dengan VBatt
• IC PA
• IC CHARGING
• KAPASITOR
• REGULATOR
• DIODA
• IC UI
• BUZZER
• IC POWER
Penggunaan Solder Uap
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki ic adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB phonsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3 – 7 detik sedangkan pada komponen plastik 10 – 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.
Pengaturan Solder Uap
Kondisi Suhu-C Tekanan Udara
a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8
b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3
c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3
d. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3
e. Mengangkat Flexibel dari PWB 250-300 3
f Mengangkat komponen plastik 250-275 3
g Mencetak kaki IC 350-400 3
a. Mencetak kaki IC BGA
Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola-bola timah)
1. Persiapkan alat cetak ic bga,Timah Paste,solasi kertas pisau cuter,solder
uap,pincet dan cairan IPA
2. lekatkan bagian bawah ic yang ingin di cetak kaki-kakinya,ke alat cetak
IC,pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak
ic,rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah, masukan timah paste
kedalam lubang –lubang kecil pada alat cetak ic tepat diatas ic yang akan
dicetak ulang dengan merata, panaskan IC hingga timah paste tadi berubah
menjadi mengkilap seperti timah bola,
3. Tunggu beberapa saat
4. cabut ic dari cetakan ic bga dan bersihkan dengan cairan IPA
b. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel
Langkah langkah melepaskan IC BGA
1. Oleskan cairan flux diatas IC
2. Siapkan pincet untuk mengangkat IC
3. Panaskan ic kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas ic
4. Goyangkan ic dengan pincet,untuk memastikan apakah timah pada kaki ic sudah
mencair
5. Jika ic sudah bergerak,angkat ic dengan pincet
6. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.
c. Memasang IC BGA pada PWB phonsel
Langkah-langkah memasang IC BGA
1. bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal
2. oleskan cairan flux pada PWB
3. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak
terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa)
4. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di
PWB
5. panaskan dengan solder uap,kira-kira kurang lebih 2cm dari atas ic, dan
sesuaikan suhunya
6. diamkan beberapa saat agar ic kembali dingin.
d. Melepas komponen plastik
Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak.
Atur temperatur panas pada solder uap 200UC – 210UC dengan hembusan udara 4 – 8, pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Arah mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB, memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. Setelah pengangkatan, perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin-poin yang ada kontak metal. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika gagal, maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah, hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.
Komponen Utama Phonsel
Berikut ini adalah pengenalan komponen-komponen utama pada phonsel,Fungsi dari komponen komponen pada phonsel dan kerusakan yang timbul akibat kerusakan pada komponen utama Phonsel :
1. IC POWER
? UEMK (Universal Power Management)
Sebagai pemberi tegangan ke komponen-komponen pendukung phonsel dan sekaligus sebagai tempat penyimpanan no IMEI, Phone code dsb.
Kerusakan yang timbul apabila UEM rusak :
a. Mati total
b. No signal
c. Insert sim card
d. Imei ???
e. Tidak bisa dicharge
f. Nada dering mati
g. Speker mati
h. Mic mati
i. Tidak ada getar
j. Lampu mati
k. 30 menit mati
l. contact service
CCONT
Sebagai pemberi tegangan ke komponen-komponen pendukung phonsel
Kerusakan yang timbul apabila CCONT rusak :
a. No signal
b. Insert Simcard
c. Tidak bisa dicharge
d. Mati total
2. CPU (Central Procesing Unit)
Sebagai pusat kegiatan phonsel,bekerja dan mengatur seluruh kegiatan phonsel sesuai dengan tugasnya,dan merupakan otak dari phonsel.
Kerusakan yang timbul apabila CPU rusak :
a. No signal
b. Keypad eror
c. Hank
d. Mati total
3. Ic Flash
Tempat penyimpanan data, sama seperti hardisk dalam komputer
Kerusakan yang timbul apabila IC FLASH rusak:
a. Mati total
b. Blinking
c. Imei ???
d. Hank
e. Contact retailer/contact service
f. Suka restart
4. EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory)
Tempat penyimpanan data pada phonsel yang dirancang tidak tergantung dengan adanya arus listrik,berfungsi sebagai tempat penyimpanan data pabrik seperti IMEI1,IMEI2,Security code,Versi program dan tanggal pembuatan
Kerusakan yang timbul apabila EEPROM rusak :
a. Mati total
b. Imei ???
c. Contact services
5. IC AUDIO (COBBA)
Pengolah sinyal suara menjadi suara yang dikeluarkan oleh speker dan mic.di dalamnya juga terdapat PCM (Pulse Code Module) dan EEPROM yang berfungsi untuk membaca kode sinyal yang datang dari operator untuk disesuaikan dengan imei phonsel.
Kerusakan yang timbul akibat IC AUDIO rusak:
a. Mati total
b. No signal
c. No audio
d. Contact service
6. IC RAM
Tempat penyimpanan data yang bersifat sementara,cara kerjanya tergantung pada arus listrik pada phonsel,jika phonsel dimatikan secara otomatis data akan hilang,komponen ini sangat erat kaitannya dengan cpu,semakin besar kapasitas RAM semakin besar Pula kinerja dari CPU,jika RAM rusak maka CPU tidak bisa bekerja
Kerusakan yang timbul akibat IC RAM Rusak:
a. Mati total
7. IC CHARGING
Pengontrol disaat phonsel sedang di charger
Kerusakan yang timbul akibat IC CHARGING rusak:
a. batre tidak terisi
b. sparator batre jalan terus walau charge telah di cabut
c. boros batre
d. Mati total (pada kondisi mati total karena IC Charging,coba angkat ic ini karena phonsel tetap hidup tanpa ic ini)
8. IC UI
Pengontrol data yang diperintahkan oleh CPU pada Vibrator,Buzzer,Led dan bersifat sebagai saklar otomatis pada phonsel
Kerusakan yang timbul akibat IC UI rusak:
a. tidak ada getar (vibrator)
b. tidak ada nada dering (Buzzer)
c. Lampu tidak menyala
d. Mati total
9. IC PA
Penguat Akhir sinyal yang akan dipancarkan melalui ANTENNA
Kerusakan yang timbul Akibat IC PA rusak:
a. Tidak ada signal
b. Mati total (pada kondisi ini Coba angkat IC PA karena phonsel tetap hidup tanpa ic ini)
c. Boros batre
d. Pangilan darurat saja(sos only)
e. Panggilan berakhir
f. No Acces
10. IC RF (HAGAR); (Radio Frekuensi)
Berfungsi sebagai pengontrol sinyal RX (masuk) dan TX (keluar)agar setiap bagian dapat bekerja dengan baik,komponen ini terdiri dari beberapa bagian yaitu : IF,Mixer,Osilator,detector,encoder,decoder,AFC,Tone frequensi dan Squelch.
Kerusakan yang timbul akibat IC RF rusak:
a. Mati total
b. Tidak ada signal
11. IC VCO (Voltage Control Oscilator)
Sebagai Oscilator/pembangkit frekuensi yang akan dikirim melalui bagian TX (pemancaran) dan frekuensi yang masuk melalui again RX (penerimaan)agar tetap sama dengan yang dipancarkan,disamping itu juga sebagai pengatur tegangan pulsa dari RF signal Procesor
Kerusakan yang timbul akibat IC VCO rusak
a. Mati total
b. Restart disaat dapat sinyal
c. Call ended
d. Tidak ada sinyal
12. Filter RX/TX
Sebagai penyaring masuk /keluarnya sinyal
Kerusakan yang timbul akibat Filter rusak:
a. tidak ada sinyal
b. sinyal semu
c. panggilan berakhir (call Ended)
13. LCD (Liquid Cristal Display)
Perangkat yang akan menampilkan semua aktivitas pada phonsel
Kerusakan yang timbul akibat LCD rusak:
a. Tidak ada tampilan pada layar phonsel
14. Keypad/Tombol
Perangkat untuk memasukan data pada phonsel yang memerintah CPU untuk ditampilkan pada layar phonsel
Kerusakan yang timbul akibat Keypad rusak:
a. tidak dapat memerintahkan cpu untuk menampilkan perintah dari pengguna phonsel
15. BLUETOOTH
perangakat untuk mentransfer data dari perangkat ke perangkat yang mempunyai fasilitas yang sama
kerusakan yang timbul akibat BLUETOOTH rusak:
a. tidak dapat membuka gallery pada phonsel
b. tidak dapat menerima atau mengirim data melalui bluetooth
16. INFRARED
Perangkat untuk mentransfer data dari perangkat keperangkat yang mempunyai fasilitas yang sama
Kerusakan yang timbul akibat INFRARED rusak:
a. tidak dapat menerima data dari perangkat yang sama
17. ANTENNA SWIT
Sebagai perangkat pemancar gelombang
Kerusakan yang timbul akibat ANTENNA SWIT rusak:
a. tidak ada signal (No Network)
b. pangilan berakhir (call ended)
c. No acsess
d. Panggilan darurat saja (sos only)
18. BATTERY
Sebagai sumber arus listrik yang diperlukan phonsel.
Kerusakan yang timbul akibat BATTERY rusak:
a. phonsel mati
b. batre tidak mengisi
Singkatan Teknik Ponsel
IMEI: International Mobile Equipment Identity
UEM: Universal Energy Manager
RAP3G: Radio Application Processor 3rd Generation
SRAM: Static Random Access Memory
LED: Light Emitted Diod
LCD: Liquid CRYSTAL Display
GSM: Global System for Mobile
GPRS: general packet radio services
MMS : Multimedia Messaging Service
PDA Sets : Personal Digital Assistance Sets
WAP : Wireless Application Protocol
BB5 - base band 5
BCC - Base-station Color Code
B-CDMA - Broadband Code Division Multiple Access
BCH - Broadcast Channels( carry only downlink information and are mainly responsible for synchronisation and frequency correction (BCCH, FCCH and SCH)
BCCH - Brodcast Control Channel
the logical channel used in cellular networks to broadcast signalling and control information to all mobile phones within the network
BER - Bit Error Rate; the percentage of received bits in error compared to the total number of bits received
BERT - Bit Error Rate Test
BGA - ball grid array
BHCA - Busy Hour Call Attempts( the number of call attempts made during a network’s busiest hour of the day)
B-ISDN - Broadband ISDN
BPS - Bits Per Second
IMEI: International Mobile Equipment Identity
UEM: Universal Energy Manager
RAP3G: Radio Application Processor 3rd Generation
SRAM: Static Random Access Memory
LED: Light Emitted Diod
LCD: Liquid CRYSTAL Display
GSM: Global System for Mobile
GPRS: general packet radio services
MMS : Multimedia Messaging Service
PDA Sets : Personal Digital Assistance Sets
WAP : Wireless Application Protocol
BB5 - base band 5
BCC - Base-station Color Code
B-CDMA - Broadband Code Division Multiple Access
BCH - Broadcast Channels( carry only downlink information and are mainly responsible for synchronisation and frequency correction (BCCH, FCCH and SCH)
BCCH - Brodcast Control Channel
the logical channel used in cellular networks to broadcast signalling and control information to all mobile phones within the network
BER - Bit Error Rate; the percentage of received bits in error compared to the total number of bits received
BERT - Bit Error Rate Test
BGA - ball grid array
BHCA - Busy Hour Call Attempts( the number of call attempts made during a network’s busiest hour of the day)
B-ISDN - Broadband ISDN
BPS - Bits Per Second
DCT4, BB5 apaan sih?
Ponsel Nokia sampai saat ini telah berkembang dengan pesat, perkembangan disetiap modelnya dapat dikategorikan menjadi beberapa kategori teknologi. DCT singkatan dari Digital Core Technologi sedangkan BB5 singkatan dari BaseBand 5, istilah inilah yang akan membedakan kategori teknologinya. Nokia DCT terbagi menjadi beberapa kategori lagi, ada Nokia DCT1 sampai DCT4, akan tetapi di Indonesia yang booming mulai dari teknologi Nokia DCT3, karena Nokia DCT3 merupakan awal dari munculnya Ponsel GSM sedangkan Nokia DCT1 dan 2 masih menggunakan teknologi AMPS.
Type apa saja yang menggunakan teknologi DCT3?
5110, 3210,3310, 3350, 8210, 8250, 8850, dll. Ponsel Nokia Type tersebut sampai saat ini masih banyak yang menggunakan walaupun Ponsel tersebut sudah JADUL.... hehhe.. Walapun teknologi ni sudah menggunakan sistem Digital pada keseluruhan Systemnya akan tetapi Fitur yang dimilinya masih sangat terbatas. Misalkan saja:
Ring Tone: bmasih MonoPhonic
LCD: masih MonoCrome
Akses internet: boro-boro
MMS: apa lagi
Bahkan Fitur Multymediapun sangat terbatas: misalkan: Kamera, Radio, MP3 Player, BlueTooth, dll. Tidak akan ada fasilitas ini.
Berbeda dengan teknologi Nokia DCT4 yang sudah berkembang, dimana Fitur yang dimilikinya sudah cukup canggih dari pada Nokia DCT3. Nokia DCT4 mempunyai beberapa perkembangan Teknologi lagi. Tentunya fitur yang dimilikinya akan semakin canggih juga.
1. Nokia DCT4. Type apa saha sih Nokia DCT4 ini? Salah satunya dalah: 3100, 3200, 1100, 2300, 6020, 6610, 7250, 8910, dll. Kategori ini sudah mempunyai fasilitas: LCD Color walaupun hanya mempunyai 4096 colors 128 x 128 pixels, Ringtone Sudah Pholyphonic walaupun maksimal hanya 4 Channel Instrumet musik saja, sudah dapat melakukan MMS dan Internet walaupun akses datanya masih menggunakan GPRS. Ada beberapa Type yang sudah include dengan Penerima Radio FM, walaupun masih ada kesan memaksakan hehehe ada beberapa Teknologi Nokia DCT4 yang sudah memiliki kamera yang hanya mempunyai resolusi 352 x 288 pixels
2. Nokia WD2. Type apa saha sih Nokia DCT4 ini? Salah satunya adalah: 6600, 7610, 7650, NGAGE, dll. Kategori ini merupakan pengembangan dari Nokia DCT4, Nokia WD2 sudah mempunyai Fitur yang lebih canggih lagi yang tidak dimiliki oleh Nokia DCT4, diantaranya: BlueTooth, Ringtone sudah support untuk Pholuphonic sampai 24 Channel Instrument Musik dan Format MP3 juga WAV, LCD Color yang mempunyai resolusi tinggi sampai 176 x 208 pixels menggunakna teknologi TFT 16.000 warna, Kamera 640x480 pixels, Koneksi Data menggunakan Bluetooth, mempunyai Eksternal Memori (MMC), akses data internet hampir sama dengan Nokia DCT 4 yang masih menggunakan Akses GPRS Class 6 yang mempnyai kecepatan transfer data sebesar 24 - 36 kbps
3. Nokia TIKU, Type apa saha sih Nokia DCT4 ini? Salah satunya adalah: 8800, 7600, 6230, 7270, 7280. dll. Tenologi ini perkembangan dari Nokia WD2 dimana Fitur yang dimilinya sangat sama, perbedaannya adalah: akses Data Internet menjadi sangat cepat. Karena bukan hanya GPRS saja walaupun sudah berkembang menjadi GPRS Class 8, melainkan sudah mampunyai teknologi akses data EDGE Class 10 yang mampu melakukan kecepatan akses data 236.8 kbps, EDGE merupakan awal dari perkembangan teknologi 3G.
Nokia BB5
Kategori Nokia BB5 ini merupakan teknologi tercanggih saat ini, dengan fitur yang dimiliki cukup optimal. Nokia BB5 mempunyai beberapa kategori lagi
1. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GSM
2. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v2
3. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v3
4. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GS
5. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAPIDO
6. dan masih terus berkembang lagi
apa saja sih perbedaan teknologinya?
Yang jelas semua teknologi tersebut mempunyai Fitur sudah cukup lengkap sama halnya dengan Nokia WD2 dan TIKU, akan tetapi kualitas akan menjadi lebih baik lagi, misalkan saja pada Kamera dan LCD.
1. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GSM, diantaranya: 3250, 5200, 5300, 5500, 6085, 6125, 6270, 6300, 7370, E50, E62.. Teknologi ini merupakan berkembangan dari Teknologi Nokia TIKU, Fitur yang dimikinya 100% hampir sama dengan Nokia TIKU.
2. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v2, diantaranya: 6630, 6680, 6681, E60, E70,N70, N71, N72, N90, N91. teknologi ini sudah mempunyai banyak perubahan dari teknologi sebelumnya, dimana Fitur yang dimilikinya sudah sangat baik.diantaranya: LCD sudah menggunakan TFT, 65k colors dengan resolusi 176 x 208 pixels. Kamera 1.3 MP, 1280x960 pixels, sudah mendukung Cellular Protocol WCDMA atau biasa disebut 3G yang mampu melakukan akses data dengan kecepatan sampai 384 kbps.
Sedangkan Nokia BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v3, RAP3GS, RAPIDO sangat – sangat lebih canggih lagi, agar dapat lebih dihami lagi pada kateroi ini akn saya jelaskan pada Sesi berikutnya ” Processor Nokia BB5”.
3. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v3. diantaranya: 6151, 6233, 6280
4. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GS, diantaranya: Type E61, E61i, N73, N80, N92
5. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAPIDO, diantaranya: 5700, 6290, n76, n81, n95 6110 Navigator, 6120 Classic
6. dan masih terus berkembang lagi
Sistem Operasi
Sistem Operasi merupakan Software yang digunakan untuk mengontrol semua aktifitas kerja sebuah Ponsel dan yang akan mengatur semua Instruksi yang ada didalamnya. Tentunya Sistem Operasi yang digunakan pada Ponsel Nokia akan berbeda dari teknologi satu dengan yang lainnya berdasarkan perkembangan teknologinya.
Nokia DCT4 masih menggunakan NOS (Nokia Operating System) secara murni yang didukung oleh JAVA,
Sedangkan WD dan TIKU sudah didukung oleh system Operasi Symbian v7 dengan User Interface Series 60 v2.0.
1. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GSM, Symbian OS v9.1, Series 60 rel. 3.0
2. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v2, Symbian OS v8.0, Series 60 v2.0 UI
3. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v3 dan RAP3GS, Symbian OS v9.1, Series 60 rel. 3.0
4. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAPIDO, Symbian OS 9.2, S60 rel. 3.1
Ponsel Nokia sampai saat ini telah berkembang dengan pesat, perkembangan disetiap modelnya dapat dikategorikan menjadi beberapa kategori teknologi. DCT singkatan dari Digital Core Technologi sedangkan BB5 singkatan dari BaseBand 5, istilah inilah yang akan membedakan kategori teknologinya. Nokia DCT terbagi menjadi beberapa kategori lagi, ada Nokia DCT1 sampai DCT4, akan tetapi di Indonesia yang booming mulai dari teknologi Nokia DCT3, karena Nokia DCT3 merupakan awal dari munculnya Ponsel GSM sedangkan Nokia DCT1 dan 2 masih menggunakan teknologi AMPS.
Type apa saja yang menggunakan teknologi DCT3?
5110, 3210,3310, 3350, 8210, 8250, 8850, dll. Ponsel Nokia Type tersebut sampai saat ini masih banyak yang menggunakan walaupun Ponsel tersebut sudah JADUL.... hehhe.. Walapun teknologi ni sudah menggunakan sistem Digital pada keseluruhan Systemnya akan tetapi Fitur yang dimilinya masih sangat terbatas. Misalkan saja:
Ring Tone: bmasih MonoPhonic
LCD: masih MonoCrome
Akses internet: boro-boro
MMS: apa lagi
Bahkan Fitur Multymediapun sangat terbatas: misalkan: Kamera, Radio, MP3 Player, BlueTooth, dll. Tidak akan ada fasilitas ini.
Berbeda dengan teknologi Nokia DCT4 yang sudah berkembang, dimana Fitur yang dimilikinya sudah cukup canggih dari pada Nokia DCT3. Nokia DCT4 mempunyai beberapa perkembangan Teknologi lagi. Tentunya fitur yang dimilikinya akan semakin canggih juga.
1. Nokia DCT4. Type apa saha sih Nokia DCT4 ini? Salah satunya dalah: 3100, 3200, 1100, 2300, 6020, 6610, 7250, 8910, dll. Kategori ini sudah mempunyai fasilitas: LCD Color walaupun hanya mempunyai 4096 colors 128 x 128 pixels, Ringtone Sudah Pholyphonic walaupun maksimal hanya 4 Channel Instrumet musik saja, sudah dapat melakukan MMS dan Internet walaupun akses datanya masih menggunakan GPRS. Ada beberapa Type yang sudah include dengan Penerima Radio FM, walaupun masih ada kesan memaksakan hehehe ada beberapa Teknologi Nokia DCT4 yang sudah memiliki kamera yang hanya mempunyai resolusi 352 x 288 pixels
2. Nokia WD2. Type apa saha sih Nokia DCT4 ini? Salah satunya adalah: 6600, 7610, 7650, NGAGE, dll. Kategori ini merupakan pengembangan dari Nokia DCT4, Nokia WD2 sudah mempunyai Fitur yang lebih canggih lagi yang tidak dimiliki oleh Nokia DCT4, diantaranya: BlueTooth, Ringtone sudah support untuk Pholuphonic sampai 24 Channel Instrument Musik dan Format MP3 juga WAV, LCD Color yang mempunyai resolusi tinggi sampai 176 x 208 pixels menggunakna teknologi TFT 16.000 warna, Kamera 640x480 pixels, Koneksi Data menggunakan Bluetooth, mempunyai Eksternal Memori (MMC), akses data internet hampir sama dengan Nokia DCT 4 yang masih menggunakan Akses GPRS Class 6 yang mempnyai kecepatan transfer data sebesar 24 - 36 kbps
3. Nokia TIKU, Type apa saha sih Nokia DCT4 ini? Salah satunya adalah: 8800, 7600, 6230, 7270, 7280. dll. Tenologi ini perkembangan dari Nokia WD2 dimana Fitur yang dimilinya sangat sama, perbedaannya adalah: akses Data Internet menjadi sangat cepat. Karena bukan hanya GPRS saja walaupun sudah berkembang menjadi GPRS Class 8, melainkan sudah mampunyai teknologi akses data EDGE Class 10 yang mampu melakukan kecepatan akses data 236.8 kbps, EDGE merupakan awal dari perkembangan teknologi 3G.
Nokia BB5
Kategori Nokia BB5 ini merupakan teknologi tercanggih saat ini, dengan fitur yang dimiliki cukup optimal. Nokia BB5 mempunyai beberapa kategori lagi
1. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GSM
2. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v2
3. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v3
4. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GS
5. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAPIDO
6. dan masih terus berkembang lagi
apa saja sih perbedaan teknologinya?
Yang jelas semua teknologi tersebut mempunyai Fitur sudah cukup lengkap sama halnya dengan Nokia WD2 dan TIKU, akan tetapi kualitas akan menjadi lebih baik lagi, misalkan saja pada Kamera dan LCD.
1. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GSM, diantaranya: 3250, 5200, 5300, 5500, 6085, 6125, 6270, 6300, 7370, E50, E62.. Teknologi ini merupakan berkembangan dari Teknologi Nokia TIKU, Fitur yang dimikinya 100% hampir sama dengan Nokia TIKU.
2. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v2, diantaranya: 6630, 6680, 6681, E60, E70,N70, N71, N72, N90, N91. teknologi ini sudah mempunyai banyak perubahan dari teknologi sebelumnya, dimana Fitur yang dimilikinya sudah sangat baik.diantaranya: LCD sudah menggunakan TFT, 65k colors dengan resolusi 176 x 208 pixels. Kamera 1.3 MP, 1280x960 pixels, sudah mendukung Cellular Protocol WCDMA atau biasa disebut 3G yang mampu melakukan akses data dengan kecepatan sampai 384 kbps.
Sedangkan Nokia BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v3, RAP3GS, RAPIDO sangat – sangat lebih canggih lagi, agar dapat lebih dihami lagi pada kateroi ini akn saya jelaskan pada Sesi berikutnya ” Processor Nokia BB5”.
3. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v3. diantaranya: 6151, 6233, 6280
4. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GS, diantaranya: Type E61, E61i, N73, N80, N92
5. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAPIDO, diantaranya: 5700, 6290, n76, n81, n95 6110 Navigator, 6120 Classic
6. dan masih terus berkembang lagi
Sistem Operasi
Sistem Operasi merupakan Software yang digunakan untuk mengontrol semua aktifitas kerja sebuah Ponsel dan yang akan mengatur semua Instruksi yang ada didalamnya. Tentunya Sistem Operasi yang digunakan pada Ponsel Nokia akan berbeda dari teknologi satu dengan yang lainnya berdasarkan perkembangan teknologinya.
Nokia DCT4 masih menggunakan NOS (Nokia Operating System) secara murni yang didukung oleh JAVA,
Sedangkan WD dan TIKU sudah didukung oleh system Operasi Symbian v7 dengan User Interface Series 60 v2.0.
1. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3GSM, Symbian OS v9.1, Series 60 rel. 3.0
2. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v2, Symbian OS v8.0, Series 60 v2.0 UI
3. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAP3G v3 dan RAP3GS, Symbian OS v9.1, Series 60 rel. 3.0
4. BB5 yang menggunakan MicroProcessor RAPIDO, Symbian OS 9.2, S60 rel. 3.1
Penyebab kerusakan
Secara umum ponsel dapat bekerja dengan baik bila software yang terkandung didalamnya tidak bermasalah. Software Ponsel Nokia mempunyai beberapa kategori: UI Setting, User data, Operating sistem, EEPROM dan Security IMEI. Bila diantaranya terdapat masalah maka ponsel tidak dapat bekerja dengan baik.
1. UI Setting
Permasalahan yang terjadi:
Ø Phone Lock
Pada pengaturan keamananPonsel, pengguna dapat mengaktifkan security code, dimana disaat ponsel dihidupkan harus dimasukan kode pangamannya agar ponsel dapat digunakan, bila kode pengaman tersebut salah maka ponsel tidak dapat digunakan.
Ø Kerusakan pada pengaturan
Ponsel dapat bekerja dengan baik bila pengaturan telah sesuai, tidak sedikit akibat salah pengaturannya ponsel tidak bekerja dengan semestinya.
Ø Data user terlalu penuh (DCT3 & DCT4)
Pada ponsel Nokia DCT4 belum mempunyai memory external (MMC), Penyimpanan data pengguna seperti: SMS, Phone book, Galery tersimpan didalam IC Flash, kapasitas penyimpanannya sangat terbatas. Akibat penyimpanan data terlalu penuh akan mengakibatkan kinerja Ponsel menjadi lambat bahkan bisa mengakibatkan Hank.
1. User data
Pada dasarnya penyimpanan data user pada Nokia WD2 dan BB5 hampir sama dengan Nokia DCT4. Nokia WD2 dan BB5 dapat menyimpan data didalam MMC dan di IC Flash. data yang tersimpan didalam IC Flash mempunyai area terpisah yang biasa disebut dengan “User Area”.
Permasalahan yang terjadi:
Ø Data user terlalu penuh (WD2 & BB5)
Ø Application crashes
Penggunaan program aplikasi dan game yang tidak sesuai atau sudah bermasalah akan mengganggu sistem kerja Ponsel.
Ø Blink Nokia 4x / Kegagalan Booting
Ø Virus
1. Operating System
Permasalahan yang terjadi:
Ø Mati total
Ø Kegagalan Booting (Blank)
Ø Restart
Ø Kegagalan fungsi Bluetooth
1. EEPROM Area (Permanent Memory / PM)
Permasalahan yang terjadi:
Ø No Signal
Ø Not Charging
Ø Blink Nokia 4x / Kegagalan Booting
Ø Contact Service
Ø Security Area
1. Security IMEI & Unlock
Permasalahan yang terjadi:
Ø “Contact retailer”
Ø “Phone restricted”
Ø “Invalid SIM Card”
Ø “SIM Card not Accepted”
Ø “SIM Card Rejected”
"SEMOGA BERMANFAAT"...
Secara umum ponsel dapat bekerja dengan baik bila software yang terkandung didalamnya tidak bermasalah. Software Ponsel Nokia mempunyai beberapa kategori: UI Setting, User data, Operating sistem, EEPROM dan Security IMEI. Bila diantaranya terdapat masalah maka ponsel tidak dapat bekerja dengan baik.
1. UI Setting
Permasalahan yang terjadi:
Ø Phone Lock
Pada pengaturan keamananPonsel, pengguna dapat mengaktifkan security code, dimana disaat ponsel dihidupkan harus dimasukan kode pangamannya agar ponsel dapat digunakan, bila kode pengaman tersebut salah maka ponsel tidak dapat digunakan.
Ø Kerusakan pada pengaturan
Ponsel dapat bekerja dengan baik bila pengaturan telah sesuai, tidak sedikit akibat salah pengaturannya ponsel tidak bekerja dengan semestinya.
Ø Data user terlalu penuh (DCT3 & DCT4)
Pada ponsel Nokia DCT4 belum mempunyai memory external (MMC), Penyimpanan data pengguna seperti: SMS, Phone book, Galery tersimpan didalam IC Flash, kapasitas penyimpanannya sangat terbatas. Akibat penyimpanan data terlalu penuh akan mengakibatkan kinerja Ponsel menjadi lambat bahkan bisa mengakibatkan Hank.
1. User data
Pada dasarnya penyimpanan data user pada Nokia WD2 dan BB5 hampir sama dengan Nokia DCT4. Nokia WD2 dan BB5 dapat menyimpan data didalam MMC dan di IC Flash. data yang tersimpan didalam IC Flash mempunyai area terpisah yang biasa disebut dengan “User Area”.
Permasalahan yang terjadi:
Ø Data user terlalu penuh (WD2 & BB5)
Ø Application crashes
Penggunaan program aplikasi dan game yang tidak sesuai atau sudah bermasalah akan mengganggu sistem kerja Ponsel.
Ø Blink Nokia 4x / Kegagalan Booting
Ø Virus
1. Operating System
Permasalahan yang terjadi:
Ø Mati total
Ø Kegagalan Booting (Blank)
Ø Restart
Ø Kegagalan fungsi Bluetooth
1. EEPROM Area (Permanent Memory / PM)
Permasalahan yang terjadi:
Ø No Signal
Ø Not Charging
Ø Blink Nokia 4x / Kegagalan Booting
Ø Contact Service
Ø Security Area
1. Security IMEI & Unlock
Permasalahan yang terjadi:
Ø “Contact retailer”
Ø “Phone restricted”
Ø “Invalid SIM Card”
Ø “SIM Card not Accepted”
Ø “SIM Card Rejected”
"SEMOGA BERMANFAAT"...
